Cabecalho_Iphone_000

Um dia de Imersão na Análise da Placa Eletrônica e tendo como base o estudo da microeletrônica e dinâmicas de microsoldagem. Numa Metodologia especialmente desenvolvida para atingir o grau de absorção das informações e dinâmicas no tempo proposto.

Tema:

Microeletrônica Aplicada a Manutenção Smartphones

_ Grandezas Eletrônicas;
_ Lei de OHM aplicada ao Método Kelvin;
_ Componentes Eletrônicos;
_ Interpretação do Esquema Elétrico;
_ Análise de Circuitos Eletrônicos (Smartphones);
_ Dongle ZXW;
_ Localização de Componentes em Curto com o LRS / Meter;
_ Aferições e Testes em componentes.

Dinâmicas com foco em iPhone (Técnica de Microsoldagem)

_ Insumos e Ferramentas;
_ Uso do Stencil;
_ Dinâmica Reballing e Reflow;
_ Setor Alimentação e Energia;
_ Tristar (reballing);
_ Dicas para Soluções de Defeitos.

Acompanha APOSTILA com os temas abordados e será aberta uma rede local para download de Manuais Técnicos e diversos Tutoriais. Ao participante será entregue CERTIFICADO de Participação.

Observação: Para acesso a rede local o participante deverá levar Notebook.

Cabecalho_site

Informacoes_01

  < Cuiabá – MT  >  < São Paulo – SP >

 

Premiacao